上海z6尊龍凱時貿易有限公司 - 產品展示 - 卡夫特

    • 環氧樹脂膠係列

    發布日期 ：2019-04-15 瀏覽次數 ：2327

    卡夫特環氧樹脂膠黏劑具有粘接強度高 、化學穩定性優異 、固化收縮率低 、易於加工成型等優點 。對金屬 、玻璃 、木材 、塑料 、陶瓷 、複合材料 、水泥等多種極性材料具有高粘接力 ，廣泛應用於建築家裝 、機械加工 、電子工業 、國防軍工等多個領域 。

    卡夫特環氧膠係列主要產品:

    粘接用膠
    型 號 特性及用途 顏色 黏 度    cps    (25℃)

    重量配比

    A:B

    		初固時間      (25℃)        10g混合量 固化條件

    剪切強度

    MPa

    硬 度

    Shore D

    		包裝
    K-9301AB 快固型 ，全透明 ，操作方便 ，使用麵廣 透明 A:10000 B:10000 1:1 3～5分鍾 24 h@25℃ ≥10 - 50g  2Kg/組5Kg/組
    K-9101AB 快固型 ，全透明 ，操作方便 ，使用麵廣 透明 A:10000 B:8000 1:1 30分鍾 24 h@25℃ ≥10 - 50g  2Kg/組5Kg/組
    K-9103/T 通用型 ，用於木材 、石材 、金屬的粘接 ，K-9103T是K-9103的耐熱型 黃/褐 A:10000 (T A:6000) B:10000 1:1 1.5小時 24 h@25℃ ≥10 ≥70 2Kg/組5Kg/組
    k-9001AB 通用型 ，用於木材 、石材 、金屬的粘接 黃 A:膏體 B:20000 1:1 1.5小時 24 h@25℃ ≥10 ≥80 2Kg/組5Kg/組
    K-9007AB 高強度 ，快速固化 ，優異的粘接強度 灰 A:60000 B:2000 2:1 (體積比) 10分鍾 24 h@25℃ ≥20 - 50ml  450ml
    K-9342AB 高強度 ，可粘結各種材質 ，優異的接著力 ，良好的剝離強度 ，耐用性與可靠性能優良 白／黑 A:20000 B:10000 2:1 (體積比) 1小時 24 h@25℃ ≥20 － 50ml  450ml
    K-9320AB 高溫型 ，高觸變 ，優異的接著力 黃 A:膏體 B:60000 1:1 4～5小時 72 h@25℃或30min@120℃ ≥15 ≥70 2Kg/組
    K-9410 電機磁瓦 、轉子用粘接膠 灰 膏體 單組分 - 60min@140℃ ≥26 ＞90 350g
    K-9447 電子元器件粘接 黑 30000 單組分 - 60min@120℃ ≥18 ＞85 1Kg
    K-9476/HF 電感 、變壓器組裝 ，9476HF低收縮性/低鹵 灰／黑 40000～80000 單組分 - 60min@120℃ ≥18 ＞80 1Kg
    K-9431 高粘接強度和衝擊強度 ，用於金屬 、陶瓷 、玻纖的粘接固定 淡黃 膏體 單組分 - 60min@140℃ ≥26 ＞80 1Kg
    灌封用膠
    型 號 特性及用途 顏色 黏 度    cps    (25℃) 重量配比      A:B 初固時間       (25℃)         30g混合量 固化條件 阻燃／  導熱 硬度 包裝
    K-9602AB 通用型 ，用於一般電子元器件灌封和線路板封閉 。常溫可固化 ，固化後收縮率低 ，固化物表麵不開裂 ，防潮 ，絕緣 黑 A:25000 B:200 4:1 2小時 24 h@25℃或4~5 h@60℃ - ≥80 5Kg/組
    K-9741AB 黑 A:50000  B:150 5:1 1.5小時 24 h@25℃或4~5 h@60℃ - ≥80 1.2Kg/組30Kg/組
    K-9631AB 阻燃型 ，用於要求阻燃的中小型電子元器件灌封和線路板封閉 。固化後收縮率低 ，固化物表麵不開裂 ，防潮 ，絕緣 。 黑 A:16000 B:150 5:1 1.5小時 24 h@25℃或4~5 h@60℃ 阻燃 ：V-0 ≥80 6Kg/組30Kg/組
    K-9006AB 導熱型 ，用於要求導熱的中小型電子元器件灌封和線路板封閉 。固化後收縮率低 ，固化物表麵不開裂 ，防潮 ，絕緣 。 黑 A:25000  B:150 5:1 2小時 24 h@25℃或4~5 h@60℃ 導熱 ：0.8W／m.k ≥80 6Kg/組
    K-9006-1AB 黑 A:50000  B:150 10:1 3小時 24 h@25℃或4~5 h@60℃ 導熱 ：1.2W／m.k ≥80 5.5Kg/組
    K-9090AB 阻燃／導熱型 ，用於要求阻燃和導熱的中小型電子元器件灌封和線路板封閉 。固化後收縮率低 ，固化物表麵不開裂 ，防潮，絕緣 。 黑 A:50000  B:150 10:1 3小時 24 h@25℃或4~5 h@60℃ 阻燃 ：V-0導熱 ：0.8W／m.k ≥80 5.5Kg/組
    K-9760AB 透明型 ，耐黃性佳 ，用於有透明要求的電子元器件,模塊和數碼管的灌封 透明 A:10000   B:100 2:1 1.5小時 24 h@25℃ - ≥80 3Kg/組
    K-9761AB 透明型 ，用於有透明要求的電子元器件,模塊和數碼管的灌封 透明 A:2000   B:100 2:1 2小時 24 h@25℃ - ≥70 3Kg/組15Kg/組
    K-9417L 單組分 ，低溫固化 ，用於小型元器件的灌封 黑 25000 單組分 - 20min@90℃ - ＞70 1Kg
    K-9459Y/L 單組分 ，啞光(Y)或亮光(L)，用於繼電器灌封 黑 22000 單組分 - 30min@120℃ - ＞80 1Kg
    特殊用膠
    型 號 特性及用途 顏色 黏 度    cps    (25℃) 重量配比      A:B 工作壽命25℃ 固化條件 Tg 硬度 包裝
    K-9128W/B LED背光模組用膠 白／黑 20000 單組分 7天 7min@80℃ 35 ＞60 50ml
    K-9421/-1 LED背光模組用膠 ，優異的跌落性能 白 20000 單組分 7天 7min@80℃ 30 ＞55 50ml
    K-9162 SMT貼片紅膠 ，鋼網印刷 紅 膏體 單組分 - 90s@150℃ 110 - 200g
    K-9513 可返修 ，低溫快速固化 ，適用於CSP 、BGA的底部填充製程 淡黃 8000 單組分 2天 10min@150℃
    15min@120℃
    30min@100℃     		69 - 30ml
    K-9500 可返修 ，高Tg ，高可靠性 ，低鹵 ，適用於CSP 、BGA的底部填充製程 黑 350 單組分 3天 8min@130℃
    5min@150℃     		113 - 30ml
    K-9458Y/L COB包封 ，黑色啞光(Y)或(L) ，成型好 黑 65000 單組分 - 60min@120℃   90min@110 ℃ 125 ＞85 1Kg
    K-9115AB 應用於繞線型電機轉子 ，馬達或繞組線圈 ，起平衡嵌補 ，校準的作用 黑/淺灰 泥狀粘稠體 雙組份 — 24 h@25℃ — ≥80 —

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